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推奨リフローおよびフローの温度プロファイル

推奨リフローおよびフローの温度プロファイル

推奨リフロー温度プロファイル

部品表面温度

プレヒート	130 ～ 180℃　60 ～ 90sec.
リフロー	220℃　以上　 30 ～ 90sec.
ピーク温度	240 ～ 250℃　10sec.　以内・適用はんだ組成：Sn－Ag－Cu　solder　はんだ・回　　　　　数：2 回まで (ただし、1 回目リフローと 2 回目リフローとの間で冷却すること)

推奨フロー温度プロファイル

部品表面温度

プレヒート	100℃～ 120℃　60 ～ 80 sec
ピーク温度	255℃～ 265℃　5 sec　以内・適用はんだ組成：Sn－Ag－Cu　solder　はんだ・回　　　　数：2 回まで

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