推奨リフローおよびフローの温度プロファイル
推奨リフロー温度プロファイル
部品表面温度
プレヒート | 130 ~ 180℃ 60 ~ 90sec. |
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リフロ ー | 220℃ 以上 30 ~ 90sec. |
ピ ーク温 度 | 240 ~ 250℃ 10sec. 以内 ・適用はんだ組成:Sn-Ag-Cu solder はんだ ・回 数:2 回まで (ただし、1 回目リフローと 2 回目リフローとの間で冷却すること) |
推奨フロー温度プロファイル
部品表面温度
プレヒート | 100℃~ 120℃ 60 ~ 80 sec |
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ピ ーク温度 | 255℃~ 265℃ 5 sec 以内 ・適用はんだ組成:Sn-Ag-Cu solder はんだ ・回 数:2 回まで |
技術情報
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- 面実装抵抗器の共通仕様 高周波面実装部品の共通仕様
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